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Reballing

El tipo de aleación de soldadura utilizada en la actualidad, SAC (Estaño / Plata / Cobre), tiene un fallo importante, su dureza. Cuando el material se expone a altas temperaturas se "estresa" produciendo grietas en su estructura que pueden dejar de hacer contacto. Por ello todos los componentes que utilizan este tipo de soldadura sin plomo, pueden sufrir una avería y ocasionar diferentes comportamientos en un equipo, tales como:

  • Pérdida repentina de señal WiFi
  • Sonidos extraños en sistema integrado de audio
  • Enciende y se apaga repentinamente
  • No enciende
  • Enciende sin imagen en pantalla
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Durante el proceso se utilizan estaciones de soldado especificas aplicando una curva controlada de temperatura sobre el circuito integrado para llevar a cabo la extracción del componente. Una vez extraído, se limpia el estaño sin plomo y se efectúa el “Reballing”, colocando bolitas del mismo material con plomo. Finalmente el componente se instala nuevamente sobre la placa en su posición inicial y comienza el proceso de soldado.

El proceso de Reballing o Rework se aplica sobre circuitos integrados con soldadura de tipo BGA (Ball Grid Array) o sistema de soldaduras en matriz de esferas. Reballing, es hoy en día la palabra más conocida para el proceso, aunque la acción de "Reballing" (Reboleado) es solamente una parte del complejo procedimiento.

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Proceso de Reballing